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Reed Relais für höchste Packungsdichte

Die neue Generation hochkompakter Schaltmatrizen der PXI-Familie BRIC von Pickering Interfaces erreichen bei einem Schaltstrom bis 1 A die doppelte Packungsdichte im Vergleich zu Modulen anderer Hersteller. Ermöglicht wird diese Leistungssteigerung durch ein neu entwickeltes Reed Relais von Pickering Electronics. Seit der Gründung vor 30 Jahren hat sich Pickering Interfaces, die …

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Jenaer Leiterplatten – Strategie und Weiterentwicklung

Der Generationenwechsel bei der Jenaer Leiterplatten GmbH ist vollzogen. Stefan Wiedemann ist jetzt Geschäftsführer und alleiniger Gesellschafter und Rainer Wiedemann freut sich, dass sein Sohn in seine Fußstapfen tritt, denn das Unternehmen wird in seinem Sinne weitergeführt. Der Fortbestand der Jenaer Leiterplatten GmbH ist somit gesichert. Seit 2014 ist Stefan …

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Einblicke in das Innenleben – Qualitätsprüfung von Lötstellen mittels Röntgentechnik Nikon Metrology XT V 160 prüft Leistungshalbleiter in der Fertigungslinie

IXYS UK Westcode, ein Unternehmen des internationalen Leistungshalbleiterherstellers IXYS Corporation, investiert in sein Werk in Chippenham, Großbritannien. Dort soll eine neue Baureihe von Leistungshalbleitern produziert werden, die zusammen mit den bewährten Press Pack-Kapseln (unter Druck verkapselte Bauelemente) des Unternehmens zur Vermarktung bestimmt sind. Nikon Metrology wurde der Zulieferer der Wahl …

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Was in den Nullerjahren akzeptabel war, ist heute so nicht mehr hinnehmbar

Wenn wir uns das ganze Wirrwarr ansehen, das momentan in der Welt herrscht und in der der Begriff “Political Correctness” immer noch alles und gleichzeitig auch nichts bedeutet, dann wird uns klar, wie sehr sich auch unser gesellschaftliches Miteinander in den letzten Jahren verändert hat. In gleichem Umfang hat sich …

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Damit Sie auch morgen noch tief durchatmen können – Lötrauch in der Elektronikfertigung – Schadenswirkungen und Lösungen zur Beseitigung

Einführung Die moderne Elektronikfertigung ist geprägt von einer Vielzahl unterschiedlicher Trenn- und Fügeverfahren. Dabei nehmen die Fügeverfahren den Großteil der Produktionsprozesse ein. Neben Klebe-, Schweiß- und Laserprozessen hat das Löten nach wie vor eine primäre Stellung bei der Herstellung elektronischer Baugruppen inne.   Doch Löten ist nicht gleich Löten, denn …

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Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH: 6-stellige Investitionen für moderne Technik in der Leiterplattenfertigung

Die Entwickler von Produkten wissen das: sie müssen bei Prototypen ihrer Leiterplatten sich immer mit den Fertigern austauschen, ob diese in der angedachten Variante produzierbar sind. Bei exotischen oder sehr innovativen Anforderungen stößt man an die Grenzen, da die Fertigungslinien für bestimmte Prototypen, bzw. Anforderungen, nicht ausgelegt sind. Bei der …

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Baugruppenfertigung. SMT Elektronik. Zertifizierte Rechtssicherheit beim Umgang mit Lötabfällen

Nach § 22 des Kreislaufwirtschaftsgesetzes (KrWG) sind Baugruppenfertiger solange für ihre Lotabfälle haftbar, bis diese ihre nach § 5 des KrWG geregelte Abfalleigenschaft verlieren. Aber es ist auch heute noch üblich, dass die meisten Firmen ihre Altlote dem Neulot-Lieferanten zukommen lassen. Die Beauftragung Dritter stellt ein hohes Rechtssicherheitsrisiko dar, denn …

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APROS blog. Kategorie Elektronik erhält Auszeichnung „Top Blog Elektrotechnik 2017/18“

Eine neutrale Jury bewertete die nominierten Blogs anhand der Kriterien Inhalt, Aktualität und Design/ Look & Feel. Prämiert werden sollten die hochwertigsten und lesenswertesten Presse- und Blog Internetauftritte für die Elektronikbranche. Nach Analyse der Aktivitäten und Artikel über eine längere Zeit, wurden einzelne Ansätze und Betreiber nominiert und der Jury …

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Automotive-Elektronik. Prüfung von Invertern in Elektrofahrzeugen mit einer passiven Ersatzlast

Die zunehmende Integration von leitungselektronischen Komponenten in Elektro- und Hybridfahrzeugen hat einen großen Einfluss auf die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) im Fahrzeugbereich. Die Antriebssysteme im 100kW Bereich erzeugen breitbandige Störaussendungen, die um eine vielfaches höher sind als die des 12V Bordnetzes. Um die EMV Absicherung zu gewährleisten, werden aktuell alle EMV …

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Baugruppen mit Miniatur-Komponenten benötigen flexible Reinigungsmethoden

In der Regel können Mensch schlecht die Zukunft voraussagen. Doch hier gebe ich eine Vorhersage, auf die sich voll verlassen können: elektronische Schaltungen werden fortlaufend kleiner, smarter, noch dichter bestückt und geben auch noch mehr Wärme ab. Wesentlich höhere Verarbeitungsleistungen und viele innovative Features in den mobilen Geräten werden durch …

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