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Size Matters: Der digitale Zwilling

In der Elektronikfertigung gilt der Grundsatz “weniger ist mehr”. Es gibt eine Vielzahl von Gründen, aus denen im Laufe der vergangenen Jahre elektronische Baugruppen immer kleiner geworden sind und dieser Trend setzt sich noch weiter fort. Der Preis, den Elektronikfertiger dafür zahlen müssen ist hoch, da bestehende Paradigmen in der …

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Was gut ist, wird verstärkt

Ernst Lenz Maschinenbau Bohr- und Frässystems DRB 610 1+1 AL Seit 1968 ist die Ernst Lenz Maschinenbau GmbH eines der ersten Unternehmen, das sich auf Bohr- und Fräsmaschinen für den Leiterplattenbau spezialisiert hat. Gegründet wurden sie im Jahr 1939 in Sinn, nordwestlich von Wetzlar, wo sie bis heute ihren Sitz …

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Innovationen für die Drahtbondinspektion

In der Drahtbondinspektion steht ein Technologiewechsel bevor. Der Hersteller Viscom entwickelt ein 3D-Bondinspektionssystem, das speziell für die Anforderungen des Drahtbondens ausgelegt ist. Es verfügt über eine stark verbesserte Sensorik, eine hohe Bildauflösung, eine schnelle Bilddatenverarbeitung und erkennt bei der 3D-Vermessung sehr dünne Bonddrähte bis zu 20 µm. Immer dünnere Drähte, …

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SPI, AOI und AXI – kommt da noch was?

Es ist ruhig am Markt geworden – kaum ein neues Produkt im Inspektionsbereich SPI, AOI und AXI. Jeder hat an seinen Techniken gefeilt und die Software erweitert und verbessert, aber wirkliche Neuigkeiten sind ausgeblieben. Vielleicht fehlt auch einfach nur die entsprechende öffentliche Plattform im Moment – uns zumindest fehlt der …

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Pressearbeit APROS. PILL-Lötstoppmasken-Entwicklung 3-Kammer-Anlage der neuesten Generation

Der Gegenwart gerecht werden und in die Zukunft schauen.  Über die Jahre sind die Anforderungen an die Leiterplattenindustrie kontinuierlich gewachsen. In der Fertigung werden immer feinere Layouts gefordert und kleinere Stegbreiten notwendig. Dies stellt die Leiterplattenhersteller und den Lötstoppmaskenprozess immer wieder von neuem vor große Herausforderungen. Mit der neuen PILL-Anlage …

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Meilenstein Markterschließung. Elektronik. Equipment Leiterplatten. AWP Group GmbH – „Big Green“ – 100ste Maschine in Referenzprojekt

Die GreenSource Fabrication LLC ist ein Teil der Whelen Engineering Company, des Weltmarktführers bei Warnsystemen, und ihre einzige Inhouse PCB-Fertigung in Nord-Amerika. In Charlestown, New Hampshire, sind die Verantwortlichen seit langen am Aufbau umweltfreundlicher Fertigungsmöglichkeiten. Das Management ist sich des Klimawandels bewusst und will daran mitarbeiten die angestrebten Umweltziele zu …

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Elektronische Baugruppenfertigung – Test Resources as a Service

Jede neu entwickelte, elektronische Baugruppe bringt eigene Anforderung an ein zuverlässiges Test- und Prüfsystem mit sich. Die Zielstellung lautet stets, eine möglichst hohe Testabdeckung zu erreichen und damit alle potentiellen Fertigungsfehler möglichst frühzeitig zu erkennen. Je nach verwendeten Bauteilen und Schnittstellen sind verschiedene Prüftechnologien und Test-Ressourcen notwendig, die für bestimmte …

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“Die Lösung des Produktivitätsparadoxons”

Eigentlich sollte man meinen, dass unsere deutschen Freunde nach einigen Jahren Erfahrung mit Industrie 4.0, nun die Früchte des Erfolgs ernten würden, den Industrie 4.0 mit sich bringt. Jüngste Studien belegen allerdings, dass die gesamtwirtschaftliche Produktivität in deutschen Fabriken de facto zurückgegangen ist, obwohl Investitionen in neue Automatisierungstechnologien getätigt worden …

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Investieren, wachsen, entwickeln AWP Group GmbH – Mit internationalem Investor strategisch wachsen.

Seit 2016 gibt es sie, die AWP Group, und jedes Jahr wurden die starken Wachstumsjahresziele übertroffen. Sie sind bereits heute ein Player in erster Reihe, wenn es um Hochtechnologie geht. Ihre Zielmärkte sind die Elektronikindustrie, Luft- und Raumfahrt, Automotive und die Photovoltaik. Mit den im Hause AWP entwickelten horizontalen Durchlaufanlagen …

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Innovationsdruck vs. In-Circuit-Test – Designänderungen schnell und einfach umsetzen

Wird ein Produkt verbessert oder müssen abgekündigte Komponenten ersetzt werden, machen diese Veränderungen vor keinem Prozess in der Elektronikfertigung halt. Vom Lotpastendruck und Bestückung bis hin zur Inspektion und Test – keiner dieser Arbeitsschritte bleibt heute für längere Zeit unverändert. Den In-Circuit-Test (ICT) stellen die Redesigns nicht selten vor eine …

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