¿Qué ofrece la soldadura con perfiles de vacío? – Parte 3
Después de haber descrito en la primera y la segunda parte la influencia de las variaciones de la apertura y del vacío en el número y contenido de huecos en componentes BTC (Bottom Terminated Components), en la tercera parte se muestra otra ventaja del uso selectivo del vacío. En este …
3-dimensional soldering process for a MID (molded interconnect device) application
After having described the influence of aperture variations and vacuum on the number of voids and void content in BTCs (bottom terminated components) in part 1 and part 2, a further advantage of the targeted use of vacuum is shown in part 3. As a result of the uniform distribution …
¿Qué ofrece la soldadura con perfiles de vacío? – Parte 2
Después de familiarizarse en la primera parte con el tema de la soldadura a través de los perfiles de vacío, en esta segunda parte se profundizará en el tema y se llevará a cabo una discusión acerca de los resultados de la soldadura. En la figura 1 se muestra el …
What are the benefits of soldering with vacuum profiles?
Now that the issue of soldering with vacuum profiles has been introduced in part 1, we’ll take a closer look at the process and discuss the obtained soldering results in part 2. Figure 1 shows the overall layout of the test board, although only the components with ground connection will …
Qu’offre le brasage avec des profils de vide ? – Partie 2
La première partie a permis une première approche du sujet du brasage avec des profils de vide. La deuxième partie vient approfondir le sujet et discute des résultats de brasage obtenus. L’illustration 1 montre la structure globale de la planche d’essai, mais cette évaluation ne prend en compte que les …
Cosa offre la saldatura con profili sottovuoto? – Parte 2
Dopo che nella prima parte vi abbiamo dato un’infarinatura sull’argomento “Saldatura con profili sottovuoto”, nella seconda parte illustreremo un approfondimento e la discussione relativa ai risultati di saldatura ottenuti. La figura 1 mostra il layout totale, anche se in questo caso dobbiamo concentrarci solo sulla valutazione degli elementi strutturali con …
Whitepaper. MID Technologie und Dampfphase beim Vakuumlöten
Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? – Teil 3 Nachdem in Teil 1 und Teil 2 der Einfluss von Aperturvariationen und Vakuum auf die Voidanzahl und den Voidgehalt bei BTC Bauteilen (Bottom Terminated Components) beschrieben wurde, wird im dritten Teil ein weiterer Vorteil des gezielten Einsatzes von Vakuum aufgezeigt. Durch die …
Löttechnik Analyse- Vakuumloeten Whitepaper
Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? – Teil 2 Nachdem im ersten Teil der Einstieg in das Thema Löten mit Vakuumprofilen gefunden wurde, folgt nun im zweiten Teil eine Vertiefung und die Diskussion der erzielten Lötergebnisse. In der Abbildung 1 wird das Gesamtlayout des Testboards gezeigt, wobei in dieser Auswertung nur …
Nota de Prensa – La soldadura con perfiles de vacío
¿Qué ofrece la soldadura con perfiles de vacío? En el ámbito de la fabricación de componentes electrónicos, la demanda por unos puntos de soldadura sin huecos es cada vez mayor, es decir, una reducción o eliminación de espacios vacíos en la técnica de unión entre las conexiones de los componentes …
Press Release – The benefits of soldering with vacuum profiles
What are the benefits of soldering with vacuum profiles? Requirements for void-free solder joints are continuously increasing in the field of electronics manufacturing, i.e. the reduction or elimination of cavities in the connection technology used between component connectors and connector pads. New challenges evolve on a daily basis due to …
