Damit Sie auch morgen noch tief durchatmen können – Lötrauch in der Elektronikfertigung – Schadenswirkungen und Lösungen zur Beseitigung
Einführung Die moderne Elektronikfertigung ist geprägt von einer Vielzahl unterschiedlicher Trenn- und Fügeverfahren. Dabei nehmen die Fügeverfahren den Großteil der Produktionsprozesse ein. Neben Klebe-, Schweiß- und Laserprozessen hat das Löten nach wie vor eine primäre Stellung bei der Herstellung elektronischer Baugruppen inne. Doch Löten ist nicht gleich Löten, denn …
PacTech – Den Anforderungen der Zukunft gewachsen sein durch Kompetenz und Innovation
Ulrike Schmidt, PacTech – Packaging Technologies GmbH, Nauen Das deutsche Mikroelektronikunternehmen bietet ein breites Dienstleistungsangebot und baut Sondermaschinen rund um das Wafer Level Bumping und Advanced Packaging. Mit zwei weiteren Niederlassungen in den USA und Malaysia ist man in der Lage, auch dort den Markt mit hochwertigen Spezialmaschinen und Dienstleistungen …
Halbleiterindustrie. Tempern, Löten, Verkleben, Curing bis DieAttach – kleiner Blick auf die Anforderungen
Dass die Elektronikindustrie in ihren High End Bereichen enorme Anforderungen an die produzierende Technik stellt, ist nichts Neues. Ganz besondere Anforderungen stellt im Bereich der Elektronik die Halbleiter-, sowie die Luft- und Raumfahrt-, Automotive-und Medizintechnikindustrie. Die Teile, die hier verbaut werden, müssen mitunter extreme Umgebungsbedingungen aushalten können. Außerordentlich niedrige oder …
Frauenhofer Institut Berlin Projekt mit Technologiefirmen- Broschüre zur Leiterplattenfertigung am Beispiel SIPLACE Demoboards
In einem prozessübergreifenden Gemeinschaftsprojekt haben Experten des Fraunhofer Instituts (FhG IZM Berlin) mit Herstellern der Elektronikindustrie ASM Assembly Systems, ASYS, Christian Koenen, Fraunhofer IZM, Heraeus, Rehm Thermal Systems und TDK Europe Erfahrungen und Prozessempfehlungen für die Fertigung komplexer Boards diskutiert. Die Ergebnisse wurden am Beispiel des aktuellen SIPLACE Demoboards in …
3-dimensional soldering process for a MID (molded interconnect device) application
After having described the influence of aperture variations and vacuum on the number of voids and void content in BTCs (bottom terminated components) in part 1 and part 2, a further advantage of the targeted use of vacuum is shown in part 3. As a result of the uniform distribution …
What are the benefits of soldering with vacuum profiles?
Now that the issue of soldering with vacuum profiles has been introduced in part 1, we’ll take a closer look at the process and discuss the obtained soldering results in part 2. Figure 1 shows the overall layout of the test board, although only the components with ground connection will …
Qu’offre le brasage avec des profils de vide ? – Partie 2
La première partie a permis une première approche du sujet du brasage avec des profils de vide. La deuxième partie vient approfondir le sujet et discute des résultats de brasage obtenus. L’illustration 1 montre la structure globale de la planche d’essai, mais cette évaluation ne prend en compte que les …
Cosa offre la saldatura con profili sottovuoto? – Parte 2
Dopo che nella prima parte vi abbiamo dato un’infarinatura sull’argomento “Saldatura con profili sottovuoto”, nella seconda parte illustreremo un approfondimento e la discussione relativa ai risultati di saldatura ottenuti. La figura 1 mostra il layout totale, anche se in questo caso dobbiamo concentrarci solo sulla valutazione degli elementi strutturali con …
Whitepaper. MID Technologie und Dampfphase beim Vakuumlöten
Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? – Teil 3 Nachdem in Teil 1 und Teil 2 der Einfluss von Aperturvariationen und Vakuum auf die Voidanzahl und den Voidgehalt bei BTC Bauteilen (Bottom Terminated Components) beschrieben wurde, wird im dritten Teil ein weiterer Vorteil des gezielten Einsatzes von Vakuum aufgezeigt. Durch die …
Löttechnik Analyse- Vakuumloeten Whitepaper
Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? – Teil 2 Nachdem im ersten Teil der Einstieg in das Thema Löten mit Vakuumprofilen gefunden wurde, folgt nun im zweiten Teil eine Vertiefung und die Diskussion der erzielten Lötergebnisse. In der Abbildung 1 wird das Gesamtlayout des Testboards gezeigt, wobei in dieser Auswertung nur …
