Frauenhofer Institut Berlin Projekt mit Technologiefirmen- Broschüre zur Leiterplattenfertigung am Beispiel SIPLACE Demoboards
In einem prozessübergreifenden Gemeinschaftsprojekt haben Experten des Fraunhofer Instituts (FhG IZM Berlin) mit Herstellern der Elektronikindustrie ASM Assembly Systems, ASYS, Christian Koenen, Fraunhofer IZM, Heraeus, Rehm Thermal Systems und TDK Europe Erfahrungen und Prozessempfehlungen für die Fertigung komplexer Boards diskutiert. Die Ergebnisse wurden am Beispiel des aktuellen SIPLACE Demoboards in einer neuen Fachbroschüre zusammengetragen und praxistauglich aufbereitet.
Kleinste Bauelemente wie Mikrochips, Kondensatoren oder Widerstände sind bei der Herstellung von elektronischen Produkten auf dem Vormarsch. Sie bieten neue technologische Lösungen und fordern die Industrie heraus, Kompromisse zu wagen, um mit der Miniaturisierung Schritt zu halten. Sie sind mit dem bloßen Auge kaum richtig zu erkennen und haben Namen wie 03015 oder 01005, aber sie bewirken großartig Neues in der Welt der Elektronik.
Gerade komplexe Baugruppen mit umfangreichem Bauteilspektrum stellen hohe Anforderungen an die Planung und Durchführung des Fertigungsprozesses. Von den Toleranzen der Leiterplatte, über ein stabiles Öffnungslayout der Druckschablone bis hin zur Lotpastenauswahl und einem zuverlässigen Lötprozess – bereits im Vorfeld müssen die richtigen Entscheidungen getroffen werden.
Mit dem „Complex Board Project“ bot sich eine ausgezeichnete Gelegenheit, die technologischen Herausforderungen bei der Herstellung komplex bestückter Leiterplatten detailliert zu untersuchen. Im Fokus stand die Variantenvielfalt der Bauelemente. Am Beispiel des SIPLACE Demoboards, welches Bauteile mit Kantenlängen von nur 0,3 mm x 0,15 mm bis zu Größen im Zentimeterbereich enthält, konnten kritische Punkte bei der Arbeit mit einem komplexen Bauteilemix analysiert werden. Festgehalten sind die aktuellen Ergebnisse nun in einem Technologie-Handbuch, welches von den Unternehmen ASM Assembly Systems, ASYS, Christian Koenen, Fraunhofer IZM, Heraeus, Rehm Thermal Systems und TDK Europe erarbeitet wurde. Die Experten diskutieren entlang der SMT-Wertschöpfungskette Faktoren, die für einen robusten Fertigungsprozess zu beachten sind. Ziel der Partnerfirmen ist es, Elektronikfertigern technologische und praxistaugliche Lösungskonzepte anzubieten, um kleinste Bauelemente (z. B. 03015) neben sehr großen Bauelementen (z. B. Trafos) gleichermaßen zu verarbeiten sowie die Fertigung effizienter und nahezu fehlerfrei zu gestalten.
Weitere Details zum SIPLACE Demoboard: https://www.siplace.com/de/mysiplace/demoboard
