ElectronicElectronic | français

Qu’offre le brasage avec des profils de vide ? – Partie 2

La première partie a permis une première approche du sujet du brasage avec des profils de vide. La deuxième partie vient approfondir le sujet et discute des résultats de brasage obtenus. L’illustration 1 montre la structure globale de la planche d’essai, mais cette évaluation ne prend en compte que les …

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ElectronicElectronic | english

Globally Networked – Controlled as if by Magic? – Industry 4.0

More and More Public Focus on Industry 4.0 Initiatives During the age of computer-controlled production sequences, abbreviations like CAM, CAD and CNC are a common part of manufacturing reality. When the term Industry 4.0 made its first public appearance at the 2011 Hanover Trade Fair, the associated content was new …

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ElectronicElectronic | italiano

Cosa offre la saldatura con profili sottovuoto? – Parte 2

Dopo che nella prima parte vi abbiamo dato un’infarinatura sull’argomento “Saldatura con profili sottovuoto”, nella seconda parte illustreremo un approfondimento e la discussione relativa ai risultati di saldatura ottenuti. La figura 1 mostra il layout totale, anche se in questo caso dobbiamo concentrarci solo sulla valutazione degli elementi strutturali con …

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ElectronicElectronic | deutsch

Elektronik. Die Richtung bleibt bei Industrie 4.0

Die Inhalte die hinter dem neuen, modernen Begriff ‚Industrie 4.0‘ stecken sind nur in Teilen neu. Das Projekt wird von den Industrieverbänden BITCOM, VDMA und ZVEI über die ‚Plattform Industrie 4.0‘ vorangetrieben. Zur Hannover Messe 2014 veröffentlichte der Wissenschaftliche Beirat der ‚Plattform Industrie 4.0‘ ein Whitepaper zum Stand der Dinge …

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ElectronicElectronic | deutsch

Whitepaper. MID Technologie und Dampfphase beim Vakuumlöten

Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? – Teil 3 Nachdem in Teil 1 und Teil 2 der Einfluss von Aperturvariationen und Vakuum auf die Voidanzahl und den Voidgehalt bei BTC Bauteilen (Bottom Terminated Components) beschrieben wurde, wird im dritten Teil ein weiterer Vorteil des gezielten Einsatzes von Vakuum aufgezeigt. Durch die …

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ElectronicElectronic | deutsch

Weiterentwicklung. Continental Automotive Systems setzt auf neues Produktionsequipment

Qualitätssteigerung mit Kosteneinsparung Continental Automotive Systems fertigt Fahrtenschreiber für LKW‘s Die Continental AG gehört mit einem Umsatz von 33,3 Milliarden Euro im Jahr 2013 weltweit zu den führenden Automobilzulieferern. Als Anbieter von Bremssystemen, Systemen und Komponenten für Antriebe und Fahrwerk, Instrumentierung, Infotainment-Lösungen, Fahrzeugelektronik, Reifen und technischen Elastomerprodukten trägt Continental zu …

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ElectronicElectronic | deutsch

Löttechnik Analyse- Vakuumloeten Whitepaper

Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? – Teil 2 Nachdem im ersten Teil der Einstieg in das Thema Löten mit Vakuumprofilen gefunden wurde, folgt nun im zweiten Teil eine Vertiefung und die Diskussion der erzielten Lötergebnisse. In der Abbildung 1 wird das Gesamtlayout des Testboards gezeigt, wobei in dieser Auswertung nur …

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ElectronicElectronic | español

Nota de Prensa – La soldadura con perfiles de vacío

¿Qué ofrece la soldadura con perfiles de vacío? En el ámbito de la fabricación de componentes electrónicos, la demanda por unos puntos de soldadura sin huecos es cada vez mayor, es decir, una reducción o eliminación de espacios vacíos en la técnica de unión entre las conexiones de los componentes …

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ElectronicElectronic | español

SMT de Núremberg- Innovadora técnica de equipos de REHM Thermal Systems

Rehm forma parte de los fabricantes líderes de equipos de producción energéticamente eficientes para la industria electrónica y fotovoltaica y, desde hace 25 años, se centra en la máxima calidad, innovación y conocimiento tecnológico. También este año presentamos los últimos desarrollos de productos en el área de soluciones de sistemas …

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ElectronicElectronic | english

Press Release – The benefits of soldering with vacuum profiles

What are the benefits of soldering with vacuum profiles? Requirements for void-free solder joints are continuously increasing in the field of electronics manufacturing, i.e. the reduction or elimination of cavities in the connection technology used between component connectors and connector pads. New challenges evolve on a daily basis due to …

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