3-dimensional soldering process for a MID (molded interconnect device) application
After having described the influence of aperture variations and vacuum on the number of voids and void content in BTCs (bottom terminated components) in part 1 and part 2, a further advantage of the targeted use of vacuum is shown in part 3. As a result of the uniform distribution …
Ministerium vergibt Umweltpreis an Rehm Thermal Systems
Alle zwei Jahre vergibt das Ministerium für Umwelt, Klima und Energiewirtschaft Baden-Württemberg den Umwelttechnikpreis an Unternehmen, die einen bedeutenden Beitrag zur Ressourceneffizienz und Umweltschonung leisten. Rehm Thermal Systems hat die Jury in diesem Jahr überzeugt und den 2. Platz in der Kategorie „Energieeffizienz“ gewonnen. Der schwäbische Maschinenbauer konstruierte eine Anlage, …
What are the benefits of soldering with vacuum profiles?
Now that the issue of soldering with vacuum profiles has been introduced in part 1, we’ll take a closer look at the process and discuss the obtained soldering results in part 2. Figure 1 shows the overall layout of the test board, although only the components with ground connection will …
Qu’offre le brasage avec des profils de vide ? – Partie 2
La première partie a permis une première approche du sujet du brasage avec des profils de vide. La deuxième partie vient approfondir le sujet et discute des résultats de brasage obtenus. L’illustration 1 montre la structure globale de la planche d’essai, mais cette évaluation ne prend en compte que les …
Globally Networked – Controlled as if by Magic? – Industry 4.0
More and More Public Focus on Industry 4.0 Initiatives During the age of computer-controlled production sequences, abbreviations like CAM, CAD and CNC are a common part of manufacturing reality. When the term Industry 4.0 made its first public appearance at the 2011 Hanover Trade Fair, the associated content was new …
Cosa offre la saldatura con profili sottovuoto? – Parte 2
Dopo che nella prima parte vi abbiamo dato un’infarinatura sull’argomento “Saldatura con profili sottovuoto”, nella seconda parte illustreremo un approfondimento e la discussione relativa ai risultati di saldatura ottenuti. La figura 1 mostra il layout totale, anche se in questo caso dobbiamo concentrarci solo sulla valutazione degli elementi strutturali con …
Elektronik. Die Richtung bleibt bei Industrie 4.0
Die Inhalte die hinter dem neuen, modernen Begriff ‚Industrie 4.0‘ stecken sind nur in Teilen neu. Das Projekt wird von den Industrieverbänden BITCOM, VDMA und ZVEI über die ‚Plattform Industrie 4.0‘ vorangetrieben. Zur Hannover Messe 2014 veröffentlichte der Wissenschaftliche Beirat der ‚Plattform Industrie 4.0‘ ein Whitepaper zum Stand der Dinge …
Whitepaper. MID Technologie und Dampfphase beim Vakuumlöten
Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? – Teil 3 Nachdem in Teil 1 und Teil 2 der Einfluss von Aperturvariationen und Vakuum auf die Voidanzahl und den Voidgehalt bei BTC Bauteilen (Bottom Terminated Components) beschrieben wurde, wird im dritten Teil ein weiterer Vorteil des gezielten Einsatzes von Vakuum aufgezeigt. Durch die …
Weiterentwicklung. Continental Automotive Systems setzt auf neues Produktionsequipment
Qualitätssteigerung mit Kosteneinsparung Continental Automotive Systems fertigt Fahrtenschreiber für LKW‘s Die Continental AG gehört mit einem Umsatz von 33,3 Milliarden Euro im Jahr 2013 weltweit zu den führenden Automobilzulieferern. Als Anbieter von Bremssystemen, Systemen und Komponenten für Antriebe und Fahrwerk, Instrumentierung, Infotainment-Lösungen, Fahrzeugelektronik, Reifen und technischen Elastomerprodukten trägt Continental zu …
Löttechnik Analyse- Vakuumloeten Whitepaper
Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? – Teil 2 Nachdem im ersten Teil der Einstieg in das Thema Löten mit Vakuumprofilen gefunden wurde, folgt nun im zweiten Teil eine Vertiefung und die Diskussion der erzielten Lötergebnisse. In der Abbildung 1 wird das Gesamtlayout des Testboards gezeigt, wobei in dieser Auswertung nur …
