Nota de Prensa –  La soldadura con perfiles de vacío
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Nota de Prensa – La soldadura con perfiles de vacío

¿Qué ofrece la soldadura con perfiles de vacío? En el ámbito de la fabricación de componentes electrónicos, la demanda por unos puntos de soldadura sin huecos es cada vez mayor, es decir, una reducción o eliminación de espacios vacíos en la técnica de unión entre las conexiones de los componentes y las placas de contacto….

Press Release – The benefits of soldering with vacuum profiles
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Press Release – The benefits of soldering with vacuum profiles

What are the benefits of soldering with vacuum profiles? Requirements for void-free solder joints are continuously increasing in the field of electronics manufacturing, i.e. the reduction or elimination of cavities in the connection technology used between component connectors and connector pads. New challenges evolve on a daily basis due to the relentless introduction of new…

Média – Brasage avec des profils de vide
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Média – Brasage avec des profils de vide

Qu’offre le brasage avec des profils de vide ? Dans le domaine de la fabrication électronique, les exigences concernant l’absence de Voids, c’est-à-dire une diminution ou élimination de cavités créées entre les connexions des composants et les plots de connexion, augmentent sans cesse dans la connectique. Les variantes constamment nouvelles des Bottom Terminated Components (BTC) constituent…

Media – La saldatura con profili sottovuoto
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Media – La saldatura con profili sottovuoto

 Cosa offre la saldatura con profili sottovuoto? – Parte 1 Nell’ambito della fabbricazione di elementi di elettronica, stanno costantemente salendo le pretese sulla gestione dei cosiddetti “Voids” nei punti di saldatura, vale a dire che è richiesta una riduzione sempre maggiore o una eliminazione totale delle cavità nella tecnica di collegamento tra il punto di…

Die Technik des Vakuumloetens – Pressearbeit
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Die Technik des Vakuumloetens – Pressearbeit

Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? – Teil 1 Im Bereich der Elektronikfertigung steigen ständig die Anforderungen an die sogenannte Voidfreiheit von Lötstellen, also eine Reduzierung bzw. Eliminierung von Hohlräumen in der Verbindungtechnik zwischen Bauteilanschlüssen und Anschlusspads. Durch immer neue Varianten der sogenannten Bottom Terminated Components (BTC), wie sie in Abbildung 1 zu sehen sind, stehen…

Continental Automotive Systems- Qualitätssteigerung mit Kosteneinsparung

Continental Automotive Systems- Qualitätssteigerung mit Kosteneinsparung

Continental Automotive Systems fertigt Fahrtenschreiber für LKW’s und setzt auf neues Reflow-Produktionsequipment von Rehm. Die Continental AG gehört mit einem Umsatz von 33,3 Milliarden Euro im Jahr 2013 weltweit zu den führenden Automobilzulieferern. Als Anbieter von Bremssystemen, Systemen und Komponenten für Antriebe und Fahrwerk, Instrumentierung, Infotainment-Lösungen, Fahrzeugelektronik, Reifen und technischen Elastomerprodukten trägt Continental zu mehr…

Continental Automotive Systems- Optimization project in production
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Continental Automotive Systems- Optimization project in production

With a sales figure of 33,300 million in 2012, Continental AG is one of the world’s leading suppliers to the automobile industry. As a supplier of brake systems, systems and components for drive units and chassis, instrumentation, infotainment solutions, vehicle electronics, tires and precision elastomer products, Continental contributes to enhanced driving safety, as well as…

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