Automotive case study: Eberspaecher Controls- new developments and sustainable solutions
Sailing is back in fashion – now even on the road! The proportion of electronics used in vehicles has continued to increase – by roughly 50 % by 2016. Parallel to this trend is the growing requirement for the electronic components of the end devices to be safe, reliable and …
Marktanalyse – Elektronik. Evolution der Technologien und Verfahren
Entwicklung und Evolution der Elektronikindustrie: Quantensprünge in den vergangenen Jahrzehnten Die Elektronikindustrie hat sich in den vergangenen Jahrzehnten mit ungeheurer Geschwindigkeit entwickelt. Und einige der Produkte und Technologien, die wir heute ganz selbstverständlich im täglichen Gebrauch haben, sind noch gar nicht so alt, wie man vielleicht annehmen möchte. Um neue …
3-dimensional soldering process for a MID (molded interconnect device) application
After having described the influence of aperture variations and vacuum on the number of voids and void content in BTCs (bottom terminated components) in part 1 and part 2, a further advantage of the targeted use of vacuum is shown in part 3. As a result of the uniform distribution …
Ministerium vergibt Umweltpreis an Rehm Thermal Systems
Alle zwei Jahre vergibt das Ministerium für Umwelt, Klima und Energiewirtschaft Baden-Württemberg den Umwelttechnikpreis an Unternehmen, die einen bedeutenden Beitrag zur Ressourceneffizienz und Umweltschonung leisten. Rehm Thermal Systems hat die Jury in diesem Jahr überzeugt und den 2. Platz in der Kategorie „Energieeffizienz“ gewonnen. Der schwäbische Maschinenbauer konstruierte eine Anlage, …
¿Qué ofrece la soldadura con perfiles de vacío? – Parte 2
Después de familiarizarse en la primera parte con el tema de la soldadura a través de los perfiles de vacío, en esta segunda parte se profundizará en el tema y se llevará a cabo una discusión acerca de los resultados de la soldadura. En la figura 1 se muestra el …
What are the benefits of soldering with vacuum profiles?
Now that the issue of soldering with vacuum profiles has been introduced in part 1, we’ll take a closer look at the process and discuss the obtained soldering results in part 2. Figure 1 shows the overall layout of the test board, although only the components with ground connection will …
Qu’offre le brasage avec des profils de vide ? – Partie 2
La première partie a permis une première approche du sujet du brasage avec des profils de vide. La deuxième partie vient approfondir le sujet et discute des résultats de brasage obtenus. L’illustration 1 montre la structure globale de la planche d’essai, mais cette évaluation ne prend en compte que les …
Globally Networked – Controlled as if by Magic? – Industry 4.0
More and More Public Focus on Industry 4.0 Initiatives During the age of computer-controlled production sequences, abbreviations like CAM, CAD and CNC are a common part of manufacturing reality. When the term Industry 4.0 made its first public appearance at the 2011 Hanover Trade Fair, the associated content was new …
Cosa offre la saldatura con profili sottovuoto? – Parte 2
Dopo che nella prima parte vi abbiamo dato un’infarinatura sull’argomento “Saldatura con profili sottovuoto”, nella seconda parte illustreremo un approfondimento e la discussione relativa ai risultati di saldatura ottenuti. La figura 1 mostra il layout totale, anche se in questo caso dobbiamo concentrarci solo sulla valutazione degli elementi strutturali con …
Elektronik. Die Richtung bleibt bei Industrie 4.0
Die Inhalte die hinter dem neuen, modernen Begriff ‚Industrie 4.0‘ stecken sind nur in Teilen neu. Das Projekt wird von den Industrieverbänden BITCOM, VDMA und ZVEI über die ‚Plattform Industrie 4.0‘ vorangetrieben. Zur Hannover Messe 2014 veröffentlichte der Wissenschaftliche Beirat der ‚Plattform Industrie 4.0‘ ein Whitepaper zum Stand der Dinge …
