Böblinger Unternehmen arrangieren unvergesslichen Wilhelma-Ausflug für Menschen mit komplexem Unterstützungsbedarf
Gemeinsame Unterstützung für Inklusion: Eine bemerkenswerte Aktion zur Förderung der Inklusion fand kürzlich in den Förder- und Betreuungsbereichen (FuB) der Gemeinnützigen Werkstätten und Wohnstätten (GWW) statt: Kimmerle & Jauch Immobilien ermöglichten den FuB‘s in Sindelfingen und Herrenberg, Markus Lieber GmbH – Lieber gleich richtig den FuB‘s in Calw und Nagold …
Prozessoptimierung. Elektronik- SMD Herausforderung Materialverzug bei Leiterplatten und Schablonen
Speziell in der Leiterplattenfertigung sind in den letzten Jahren die Anforderungen an die Zulieferer in der Elektronik Supply Chain enorm gestiegen – und der Trend hält an. Alles wird immer feiner und die elektronischen Bauelemente immer kleiner. Das bedeutet auch, dass der Platz für ein Bauelement auf der Platine enger …
Pressearbeit. Rehm Thermal Systems. Anlagen-, Lack- und Applikationsauswahl im selektiven Conformal Coating
Schutz dort – und nur dort – wo er gebraucht wird Der Trend zum selektiven automatischen Auftragen von Schutzlacken auf elektronischen Baugruppen in der modernen Elektronikfertigung hält weiter an. Eine stetige Weiterentwicklung der Elektronik führt zu immer komplexeren Baugruppen. Die Einsatzbedingungen moderner Elektronik werden immer vielfältiger. So ist es heute …
Frauenhofer Institut Berlin Projekt mit Technologiefirmen- Broschüre zur Leiterplattenfertigung am Beispiel SIPLACE Demoboards
In einem prozessübergreifenden Gemeinschaftsprojekt haben Experten des Fraunhofer Instituts (FhG IZM Berlin) mit Herstellern der Elektronikindustrie ASM Assembly Systems, ASYS, Christian Koenen, Fraunhofer IZM, Heraeus, Rehm Thermal Systems und TDK Europe Erfahrungen und Prozessempfehlungen für die Fertigung komplexer Boards diskutiert. Die Ergebnisse wurden am Beispiel des aktuellen SIPLACE Demoboards in …
