Cosa offre la saldatura con profili sottovuoto? – Parte 2
Dopo che nella prima parte vi abbiamo dato un’infarinatura sull’argomento “Saldatura con profili sottovuoto”, nella seconda parte illustreremo un approfondimento e la discussione relativa ai risultati di saldatura ottenuti. La figura 1 mostra il layout totale, anche se in questo caso dobbiamo concentrarci solo sulla valutazione degli elementi strutturali con …
Elektronik. Die Richtung bleibt bei Industrie 4.0
Die Inhalte die hinter dem neuen, modernen Begriff ‚Industrie 4.0‘ stecken sind nur in Teilen neu. Das Projekt wird von den Industrieverbänden BITCOM, VDMA und ZVEI über die ‚Plattform Industrie 4.0‘ vorangetrieben. Zur Hannover Messe 2014 veröffentlichte der Wissenschaftliche Beirat der ‚Plattform Industrie 4.0‘ ein Whitepaper zum Stand der Dinge …
Whitepaper. MID Technologie und Dampfphase beim Vakuumlöten
Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? – Teil 3 Nachdem in Teil 1 und Teil 2 der Einfluss von Aperturvariationen und Vakuum auf die Voidanzahl und den Voidgehalt bei BTC Bauteilen (Bottom Terminated Components) beschrieben wurde, wird im dritten Teil ein weiterer Vorteil des gezielten Einsatzes von Vakuum aufgezeigt. Durch die …
Weiterentwicklung. Continental Automotive Systems setzt auf neues Produktionsequipment
Qualitätssteigerung mit Kosteneinsparung Continental Automotive Systems fertigt Fahrtenschreiber für LKW‘s Die Continental AG gehört mit einem Umsatz von 33,3 Milliarden Euro im Jahr 2013 weltweit zu den führenden Automobilzulieferern. Als Anbieter von Bremssystemen, Systemen und Komponenten für Antriebe und Fahrwerk, Instrumentierung, Infotainment-Lösungen, Fahrzeugelektronik, Reifen und technischen Elastomerprodukten trägt Continental zu …
Löttechnik Analyse- Vakuumloeten Whitepaper
Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? – Teil 2 Nachdem im ersten Teil der Einstieg in das Thema Löten mit Vakuumprofilen gefunden wurde, folgt nun im zweiten Teil eine Vertiefung und die Diskussion der erzielten Lötergebnisse. In der Abbildung 1 wird das Gesamtlayout des Testboards gezeigt, wobei in dieser Auswertung nur …
Nota de Prensa – La soldadura con perfiles de vacío
¿Qué ofrece la soldadura con perfiles de vacío? En el ámbito de la fabricación de componentes electrónicos, la demanda por unos puntos de soldadura sin huecos es cada vez mayor, es decir, una reducción o eliminación de espacios vacíos en la técnica de unión entre las conexiones de los componentes …
Press Release – The benefits of soldering with vacuum profiles
What are the benefits of soldering with vacuum profiles? Requirements for void-free solder joints are continuously increasing in the field of electronics manufacturing, i.e. the reduction or elimination of cavities in the connection technology used between component connectors and connector pads. New challenges evolve on a daily basis due to …
Média – Brasage avec des profils de vide
Qu’offre le brasage avec des profils de vide ? Dans le domaine de la fabrication électronique, les exigences concernant l’absence de Voids, c’est-à-dire une diminution ou élimination de cavités créées entre les connexions des composants et les plots de connexion, augmentent sans cesse dans la connectique. Les variantes constamment nouvelles des …
Media – La saldatura con profili sottovuoto
Cosa offre la saldatura con profili sottovuoto? – Parte 1 Nell’ambito della fabbricazione di elementi di elettronica, stanno costantemente salendo le pretese sulla gestione dei cosiddetti “Voids” nei punti di saldatura, vale a dire che è richiesta una riduzione sempre maggiore o una eliminazione totale delle cavità nella tecnica di …
Die Technik des Vakuumloetens – Pressearbeit
Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? – Teil 1 Im Bereich der Elektronikfertigung steigen ständig die Anforderungen an die sogenannte Voidfreiheit von Lötstellen, also eine Reduzierung bzw. Eliminierung von Hohlräumen in der Verbindungtechnik zwischen Bauteilanschlüssen und Anschlusspads. Durch immer neue Varianten der sogenannten Bottom Terminated Components (BTC), wie sie in Abbildung …
