Daisy Chain statt Kabeldschungel- Vernetzungsdickicht im Ethernet
Die Netzwerktechnik für moderne Unternehmen wurde in den letzten Jahren durch Innovationen immer effizienter. Was bleibt, ist noch immer die knifflige Aufgabe der Vernetzung. Der Verkabelungsaufwand kann unter Umständen enorm sein. Er wächst überproportional mit der Zahl an Endgeräten, die eventuell auch in verschiedenen Gebäuden über den zentralen Server mit …
¿Qué ofrece la soldadura con perfiles de vacío? – Parte 3
Después de haber descrito en la primera y la segunda parte la influencia de las variaciones de la apertura y del vacío en el número y contenido de huecos en componentes BTC (Bottom Terminated Components), en la tercera parte se muestra otra ventaja del uso selectivo del vacío. En este …
Engagement APROS Consulting & Services im Rahmen der „Gesunden Gemeinde – Gesunde Stadt“
Spendenübergabe von Euro 7000 an das Gesundheitsforum in der Zahnarztpraxis Zawadzki in Reutlingen Initiative „Gesundheit“ -Das Team um APROS Consulting & Services Geschäftsführer Volker Feyerabend packt die Gesundheit bei den Wurzeln. Das Unternehmen engagiert sich seit Jahren für die Gesundheit der Bürger der Region. Aktuell wieder mit einer Spende von …
Spectra GmbH & Co. KG. Lösungen rund um Internet of Things (IoT) und Automation
Das Internet of Things (IoT) schwebt über vielen Überlegungen der Planer und Entwickler in der Industrie. Mit dem seit Jahren diskutierten Thema Industrie 4.0 ist das IoT stark in die Aufmerksamkeit der Industrie gerückt. Viele Firmen, auch die Lieferanten von Produktionsanlagen, scheinen vorbereitet für den Datenaustausch zwischen Maschinen und Standorten. …
Frauenhofer Institut Berlin Projekt mit Technologiefirmen- Broschüre zur Leiterplattenfertigung am Beispiel SIPLACE Demoboards
In einem prozessübergreifenden Gemeinschaftsprojekt haben Experten des Fraunhofer Instituts (FhG IZM Berlin) mit Herstellern der Elektronikindustrie ASM Assembly Systems, ASYS, Christian Koenen, Fraunhofer IZM, Heraeus, Rehm Thermal Systems und TDK Europe Erfahrungen und Prozessempfehlungen für die Fertigung komplexer Boards diskutiert. Die Ergebnisse wurden am Beispiel des aktuellen SIPLACE Demoboards in …
Marktanalyse – Elektronik. Evolution der Technologien und Verfahren
Entwicklung und Evolution der Elektronikindustrie: Quantensprünge in den vergangenen Jahrzehnten Die Elektronikindustrie hat sich in den vergangenen Jahrzehnten mit ungeheurer Geschwindigkeit entwickelt. Und einige der Produkte und Technologien, die wir heute ganz selbstverständlich im täglichen Gebrauch haben, sind noch gar nicht so alt, wie man vielleicht annehmen möchte. Um neue …
3-dimensional soldering process for a MID (molded interconnect device) application
After having described the influence of aperture variations and vacuum on the number of voids and void content in BTCs (bottom terminated components) in part 1 and part 2, a further advantage of the targeted use of vacuum is shown in part 3. As a result of the uniform distribution …
Ministerium vergibt Umweltpreis an Rehm Thermal Systems
Alle zwei Jahre vergibt das Ministerium für Umwelt, Klima und Energiewirtschaft Baden-Württemberg den Umwelttechnikpreis an Unternehmen, die einen bedeutenden Beitrag zur Ressourceneffizienz und Umweltschonung leisten. Rehm Thermal Systems hat die Jury in diesem Jahr überzeugt und den 2. Platz in der Kategorie „Energieeffizienz“ gewonnen. Der schwäbische Maschinenbauer konstruierte eine Anlage, …
¿Qué ofrece la soldadura con perfiles de vacío? – Parte 2
Después de familiarizarse en la primera parte con el tema de la soldadura a través de los perfiles de vacío, en esta segunda parte se profundizará en el tema y se llevará a cabo una discusión acerca de los resultados de la soldadura. En la figura 1 se muestra el …
What are the benefits of soldering with vacuum profiles?
Now that the issue of soldering with vacuum profiles has been introduced in part 1, we’ll take a closer look at the process and discuss the obtained soldering results in part 2. Figure 1 shows the overall layout of the test board, although only the components with ground connection will …