Média – Brasage avec des profils de vide
Qu’offre le brasage avec des profils de vide ? Dans le domaine de la fabrication électronique, les exigences concernant l’absence de Voids, c’est-à-dire une diminution ou élimination de cavités créées entre les connexions des composants et les plots de connexion, augmentent sans cesse dans la connectique. Les variantes constamment nouvelles des …
Media – La saldatura con profili sottovuoto
Cosa offre la saldatura con profili sottovuoto? – Parte 1 Nell’ambito della fabbricazione di elementi di elettronica, stanno costantemente salendo le pretese sulla gestione dei cosiddetti “Voids” nei punti di saldatura, vale a dire che è richiesta una riduzione sempre maggiore o una eliminazione totale delle cavità nella tecnica di …
Die Technik des Vakuumloetens – Pressearbeit
Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? – Teil 1 Im Bereich der Elektronikfertigung steigen ständig die Anforderungen an die sogenannte Voidfreiheit von Lötstellen, also eine Reduzierung bzw. Eliminierung von Hohlräumen in der Verbindungtechnik zwischen Bauteilanschlüssen und Anschlusspads. Durch immer neue Varianten der sogenannten Bottom Terminated Components (BTC), wie sie in Abbildung …
