Size Matters: Der digitale Zwilling
In der Elektronikfertigung gilt der Grundsatz “weniger ist mehr”. Es gibt eine Vielzahl von Gründen, aus denen im Laufe der vergangenen Jahre elektronische Baugruppen immer kleiner geworden sind und dieser Trend setzt sich noch weiter fort. Der Preis, den Elektronikfertiger dafür zahlen müssen ist hoch, da bestehende Paradigmen in der …
Pressearbeit. Rehm Thermal Systems. Anlagen-, Lack- und Applikationsauswahl im selektiven Conformal Coating
Schutz dort – und nur dort – wo er gebraucht wird Der Trend zum selektiven automatischen Auftragen von Schutzlacken auf elektronischen Baugruppen in der modernen Elektronikfertigung hält weiter an. Eine stetige Weiterentwicklung der Elektronik führt zu immer komplexeren Baugruppen. Die Einsatzbedingungen moderner Elektronik werden immer vielfältiger. So ist es heute …
Frauenhofer Institut Berlin Projekt mit Technologiefirmen- Broschüre zur Leiterplattenfertigung am Beispiel SIPLACE Demoboards
In einem prozessübergreifenden Gemeinschaftsprojekt haben Experten des Fraunhofer Instituts (FhG IZM Berlin) mit Herstellern der Elektronikindustrie ASM Assembly Systems, ASYS, Christian Koenen, Fraunhofer IZM, Heraeus, Rehm Thermal Systems und TDK Europe Erfahrungen und Prozessempfehlungen für die Fertigung komplexer Boards diskutiert. Die Ergebnisse wurden am Beispiel des aktuellen SIPLACE Demoboards in …
Marktanalyse – Elektronik. Evolution der Technologien und Verfahren
Entwicklung und Evolution der Elektronikindustrie: Quantensprünge in den vergangenen Jahrzehnten Die Elektronikindustrie hat sich in den vergangenen Jahrzehnten mit ungeheurer Geschwindigkeit entwickelt. Und einige der Produkte und Technologien, die wir heute ganz selbstverständlich im täglichen Gebrauch haben, sind noch gar nicht so alt, wie man vielleicht annehmen möchte. Um neue …