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Size Matters: Der digitale Zwilling

In der Elektronikfertigung gilt der Grundsatz “weniger ist mehr”. Es gibt eine Vielzahl von Gründen, aus denen im Laufe der vergangenen Jahre elektronische Baugruppen immer kleiner geworden sind und dieser Trend setzt sich noch weiter fort. Der Preis, den Elektronikfertiger dafür zahlen müssen ist hoch, da bestehende Paradigmen in der …

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SPI, AOI und AXI – kommt da noch was?

Es ist ruhig am Markt geworden – kaum ein neues Produkt im Inspektionsbereich SPI, AOI und AXI. Jeder hat an seinen Techniken gefeilt und die Software erweitert und verbessert, aber wirkliche Neuigkeiten sind ausgeblieben. Vielleicht fehlt auch einfach nur die entsprechende öffentliche Plattform im Moment – uns zumindest fehlt der …

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PR Elektronikindustrie. Femtolaser – Neue individuelle Baureihe von Posalux Schweiz erfolgreich auf dem Markt erprobt

Mikrobohren und -bearbeitung in nicht gekannter Präzision. Die Schweizer Posalux ist seit 1943 am Markt. Nun wurde die Laser-Bohrmaschine für die Mikro-Technik weiterentwickelt. Bohren in einer bisher nicht gekannten Präzision und Geschwindigkeit wird damit möglich. Eine Femtosekunde (1fs) entspricht 10−15 Sekunden, einer billiardstel Sekunde. Eine Femtosekunde, 0,000 000 000 000 001 Sekunden, ist eine unvorstellbar kurze Zeiteinheit …

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Pressearbeit APROS. PILL-Lötstoppmasken-Entwicklung 3-Kammer-Anlage der neuesten Generation

Der Gegenwart gerecht werden und in die Zukunft schauen.  Über die Jahre sind die Anforderungen an die Leiterplattenindustrie kontinuierlich gewachsen. In der Fertigung werden immer feinere Layouts gefordert und kleinere Stegbreiten notwendig. Dies stellt die Leiterplattenhersteller und den Lötstoppmaskenprozess immer wieder von neuem vor große Herausforderungen. Mit der neuen PILL-Anlage …

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Elektronische Baugruppenfertigung – Test Resources as a Service

Jede neu entwickelte, elektronische Baugruppe bringt eigene Anforderung an ein zuverlässiges Test- und Prüfsystem mit sich. Die Zielstellung lautet stets, eine möglichst hohe Testabdeckung zu erreichen und damit alle potentiellen Fertigungsfehler möglichst frühzeitig zu erkennen. Je nach verwendeten Bauteilen und Schnittstellen sind verschiedene Prüftechnologien und Test-Ressourcen notwendig, die für bestimmte …

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“Die Lösung des Produktivitätsparadoxons”

Eigentlich sollte man meinen, dass unsere deutschen Freunde nach einigen Jahren Erfahrung mit Industrie 4.0, nun die Früchte des Erfolgs ernten würden, den Industrie 4.0 mit sich bringt. Jüngste Studien belegen allerdings, dass die gesamtwirtschaftliche Produktivität in deutschen Fabriken de facto zurückgegangen ist, obwohl Investitionen in neue Automatisierungstechnologien getätigt worden …

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Investieren, wachsen, entwickeln AWP Group GmbH – Mit internationalem Investor strategisch wachsen.

Seit 2016 gibt es sie, die AWP Group, und jedes Jahr wurden die starken Wachstumsjahresziele übertroffen. Sie sind bereits heute ein Player in erster Reihe, wenn es um Hochtechnologie geht. Ihre Zielmärkte sind die Elektronikindustrie, Luft- und Raumfahrt, Automotive und die Photovoltaik. Mit den im Hause AWP entwickelten horizontalen Durchlaufanlagen …

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Innovationsdruck vs. In-Circuit-Test – Designänderungen schnell und einfach umsetzen

Wird ein Produkt verbessert oder müssen abgekündigte Komponenten ersetzt werden, machen diese Veränderungen vor keinem Prozess in der Elektronikfertigung halt. Vom Lotpastendruck und Bestückung bis hin zur Inspektion und Test – keiner dieser Arbeitsschritte bleibt heute für längere Zeit unverändert. Den In-Circuit-Test (ICT) stellen die Redesigns nicht selten vor eine …

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Gestaltung eines hochmodernen Supply Chain Systems

Die Welt der Industrie ist in einem steten Wandel. Neben technologisch angestoßenen Veränderungen bringen Änderungen im Kundenverhalten die Unternehmen in Zugzwang. Der Umbau der Supply Chain ist ein Weg, neuen Anforderungen zu begegnen. Zu Beginn steht dabei die Entwicklung, gefolgt von der detaillierten Ausgestaltung und finalisiert durch die Implementierung einer …

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Reed Relais für höchste Packungsdichte

Die neue Generation hochkompakter Schaltmatrizen der PXI-Familie BRIC von Pickering Interfaces erreichen bei einem Schaltstrom bis 1 A die doppelte Packungsdichte im Vergleich zu Modulen anderer Hersteller. Ermöglicht wird diese Leistungssteigerung durch ein neu entwickeltes Reed Relais von Pickering Electronics. Seit der Gründung vor 30 Jahren hat sich Pickering Interfaces, die …

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