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Prozessoptimierung. Elektronik- SMD Herausforderung Materialverzug bei Leiterplatten und Schablonen

Speziell in der Leiterplattenfertigung sind in den letzten Jahren die Anforderungen an die Zulieferer in der Elektronik Supply Chain  enorm  gestiegen  –  und  der  Trend  hält  an.  Alles wird immer feiner und die elektronischen Bauelemente immer kleiner. Das bedeutet auch, dass  der  Platz  für  ein  Bauelement  auf  der  Platine  enger  …

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Pressearbeit. Rehm Thermal Systems. Anlagen-, Lack- und Applikationsauswahl im selektiven Conformal Coating

Schutz dort – und nur dort – wo er gebraucht wird Der Trend zum selektiven automatischen Auftragen von Schutzlacken auf elektronischen Baugruppen in der modernen Elektronikfertigung hält weiter an. Eine stetige Weiterentwicklung der Elektronik führt zu immer komplexeren Baugruppen. Die Einsatzbedingungen moderner Elektronik werden immer vielfältiger. So ist es heute …

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Frauenhofer Institut Berlin Projekt mit Technologiefirmen- Broschüre zur Leiterplattenfertigung am Beispiel SIPLACE Demoboards

In einem prozessübergreifenden Gemeinschaftsprojekt haben Experten des Fraunhofer Instituts (FhG IZM Berlin) mit Herstellern der Elektronikindustrie ASM Assembly Systems, ASYS, Christian Koenen, Fraunhofer IZM, Heraeus, Rehm Thermal Systems und TDK Europe Erfahrungen und Prozessempfehlungen für die Fertigung komplexer Boards diskutiert. Die Ergebnisse wurden am Beispiel des aktuellen SIPLACE Demoboards in …

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