Frauenhofer Institut Berlin Projekt mit Technologiefirmen- Broschüre zur Leiterplattenfertigung am Beispiel SIPLACE Demoboards
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Frauenhofer Institut Berlin Projekt mit Technologiefirmen- Broschüre zur Leiterplattenfertigung am Beispiel SIPLACE Demoboards

In einem prozessübergreifenden Gemeinschaftsprojekt haben Experten des Fraunhofer Instituts (FhG IZM Berlin) mit Herstellern der Elektronikindustrie ASM Assembly Systems, ASYS, Christian Koenen, Fraunhofer IZM, Heraeus, Rehm Thermal Systems und TDK Europe Erfahrungen und Prozessempfehlungen für die Fertigung komplexer Boards diskutiert. Die Ergebnisse wurden am Beispiel des aktuellen SIPLACE Demoboards in einer neuen Fachbroschüre zusammengetragen und…

3-dimensional soldering process for a MID (molded interconnect device) application
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3-dimensional soldering process for a MID (molded interconnect device) application

After having described the influence of aperture variations and vacuum on the number of voids and void content in BTCs (bottom terminated components) in part 1 and part 2, a further advantage of the targeted use of vacuum is shown in part 3. As a result of the uniform distribution of the vapor during the…

Ministerium vergibt Umweltpreis an Rehm Thermal Systems
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Ministerium vergibt Umweltpreis an Rehm Thermal Systems

Alle zwei Jahre vergibt das Ministerium für Umwelt, Klima und Energiewirtschaft Baden-Württemberg den Umwelttechnikpreis an Unternehmen, die einen bedeutenden Beitrag zur Ressourceneffizienz und Umweltschonung leisten. Rehm Thermal Systems hat die Jury in diesem Jahr überzeugt und den 2. Platz in der Kategorie „Energieeffizienz“ gewonnen. Der schwäbische Maschinenbauer konstruierte eine Anlage, welche den für den Reflow-Lötprozess…

What are the benefits of soldering with vacuum profiles?
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What are the benefits of soldering with vacuum profiles?

Now that the issue of soldering with vacuum profiles has been introduced in part 1, we’ll take a closer look at the process and discuss the obtained soldering results in part 2. Figure 1 shows the overall layout of the test board, although only the components with ground connection will be considered for this evaluation….

Qu’offre le brasage avec des profils de vide ? – Partie 2
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Qu’offre le brasage avec des profils de vide ? – Partie 2

La première partie a permis une première approche du sujet du brasage avec des profils de vide. La deuxième partie vient approfondir le sujet et discute des résultats de brasage obtenus. L’illustration 1 montre la structure globale de la planche d’essai, mais cette évaluation ne prend en compte que les composants disposant de raccords de…

Globally Networked – Controlled as if by Magic? – Industry 4.0
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Globally Networked – Controlled as if by Magic? – Industry 4.0

More and More Public Focus on Industry 4.0 Initiatives During the age of computer-controlled production sequences, abbreviations like CAM, CAD and CNC are a common part of manufacturing reality. When the term Industry 4.0 made its first public appearance at the 2011 Hanover Trade Fair, the associated content was new to only a certain extent….

Cosa offre la saldatura con profili sottovuoto? – Parte 2
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Cosa offre la saldatura con profili sottovuoto? – Parte 2

Dopo che nella prima parte vi abbiamo dato un’infarinatura sull’argomento “Saldatura con profili sottovuoto”, nella seconda parte illustreremo un approfondimento e la discussione relativa ai risultati di saldatura ottenuti. La figura 1 mostra il layout totale, anche se in questo caso dobbiamo concentrarci solo sulla valutazione degli elementi strutturali con collegamenti di massa. Su ogni…

Elektronik. Die Richtung bleibt bei Industrie 4.0
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Elektronik. Die Richtung bleibt bei Industrie 4.0

Die Inhalte die hinter dem neuen, modernen Begriff ‚Industrie 4.0‘ stecken sind nur in Teilen neu. Das Projekt wird von den Industrieverbänden BITCOM, VDMA und ZVEI über die ‚Plattform Industrie 4.0‘ vorangetrieben. Zur Hannover Messe 2014 veröffentlichte der Wissenschaftliche Beirat der ‚Plattform Industrie 4.0‘ ein Whitepaper zum Stand der Dinge bei den FuE-Themen. Die „4….

Whitepaper. MID Technologie und Dampfphase beim Vakuumlöten
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Whitepaper. MID Technologie und Dampfphase beim Vakuumlöten

Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? – Teil 3 Nachdem in Teil 1 und Teil 2 der Einfluss von Aperturvariationen und Vakuum auf die Voidanzahl und den Voidgehalt bei BTC Bauteilen (Bottom Terminated Components) beschrieben wurde, wird im dritten Teil ein weiterer Vorteil des gezielten Einsatzes von Vakuum aufgezeigt. Durch die gleichmäßige Verteilung des Dampfes im…

Löttechnik Analyse- Vakuumloeten Whitepaper
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Löttechnik Analyse- Vakuumloeten Whitepaper

Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? – Teil 2 Nachdem im ersten Teil der Einstieg in das Thema Löten mit Vakuumprofilen gefunden wurde, folgt nun im zweiten Teil eine Vertiefung und die Diskussion der erzielten Lötergebnisse. In der Abbildung 1 wird das Gesamtlayout des Testboards gezeigt, wobei in dieser Auswertung nur die Bauteile mit Masseanschlüssen zu…

Ende des Inhalts

Ende des Inhalts