¿Qué ofrece la soldadura con perfiles de vacío? – Parte 3
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¿Qué ofrece la soldadura con perfiles de vacío? – Parte 3

Después de haber descrito en la primera y la segunda parte la influencia de las variaciones de la apertura y del vacío en el número y contenido de huecos en componentes BTC (Bottom Terminated Components), en la tercera parte se muestra otra ventaja del uso selectivo del vacío. En este caso, a través de la…

Nota de Prensa – La soldadura con perfiles de vacío
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Nota de Prensa – La soldadura con perfiles de vacío

¿Qué ofrece la soldadura con perfiles de vacío? En el ámbito de la fabricación de componentes electrónicos, la demanda por unos puntos de soldadura sin huecos es cada vez mayor, es decir, una reducción o eliminación de espacios vacíos en la técnica de unión entre las conexiones de los componentes y las placas de contacto….

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