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Rapporti con la stampa, comunicazione internazionale: Cosa offre la saldatura con profili sottovuoto?

Introduzione Dopo che nelle prime due parti è stata descritta l’influenza delle variazioni di apertura e dell’utilizzo del sottovuoto sulla quantità e la percentuale di Voids negli elementi strutturali BTC (Bottom Terminated Components), nella terza parte illustreremo un ulteriore vantaggio dell’utilizzo mirato del sottovuoto. Sfruttando la distribuzione uniforme del vapore …

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Nota de Prensa – La soldadura con perfiles de vacío

¿Qué ofrece la soldadura con perfiles de vacío? En el ámbito de la fabricación de componentes electrónicos, la demanda por unos puntos de soldadura sin huecos es cada vez mayor, es decir, una reducción o eliminación de espacios vacíos en la técnica de unión entre las conexiones de los componentes …

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