Prozessoptimierung. Elektronik- SMD Herausforderung Materialverzug bei Leiterplatten und Schablonen
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Prozessoptimierung. Elektronik- SMD Herausforderung Materialverzug bei Leiterplatten und Schablonen

Speziell in der Leiterplattenfertigung sind in den letzten Jahren die Anforderungen an die Zulieferer in der Elektronik Supply Chain  enorm  gestiegen  –  und  der  Trend  hält  an.  Alles wird immer feiner und die elektronischen Bauelemente immer kleiner. Das bedeutet auch, dass  der  Platz  für  ein  Bauelement  auf  der  Platine  enger  wird  und  die Landeflächen  kleiner. …

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