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Introduzione Dopo che nelle prime due parti è stata descritta l’influenza delle variazioni di apertura e dell’utilizzo del sottovuoto sulla quantità e la percentuale di Voids negli elementi strutturali BTC (Bottom Terminated Components), nella terza parte illustreremo un ulteriore vantaggio dell’utilizzo mirato del sottovuoto. Sfruttando la distribuzione uniforme del vapore …

POSALUX lancia sul mercato nuovi modelli che si raggruppano in una gamma completamente rinnovata e con design all’avanguardia. Pioniere nello sviluppo e industrializzazione di macchine per la lavorazione di circuiti stampati, il costruttore svizzero POSALUX gode di grande fama nel fornire soluzioni Hi-Tech che garantiscono massima precisione e produttività. Nel …

Dopo che nella prima parte vi abbiamo dato un’infarinatura sull’argomento “Saldatura con profili sottovuoto”, nella seconda parte illustreremo un approfondimento e la discussione relativa ai risultati di saldatura ottenuti. La figura 1 mostra il layout totale, anche se in questo caso dobbiamo concentrarci solo sulla valutazione degli elementi strutturali con …

 Cosa offre la saldatura con profili sottovuoto? – Parte 1 Nell’ambito della fabbricazione di elementi di elettronica, stanno costantemente salendo le pretese sulla gestione dei cosiddetti “Voids” nei punti di saldatura, vale a dire che è richiesta una riduzione sempre maggiore o una eliminazione totale delle cavità nella tecnica di …