Prozessoptimierung. Elektronik- SMD Herausforderung Materialverzug bei Leiterplatten und Schablonen
Speziell in der Leiterplattenfertigung sind in den letzten Jahren die Anforderungen an die Zulieferer in der Elektronik Supply Chain enorm gestiegen – und der Trend hält an. Alles wird immer feiner und die elektronischen Bauelemente immer kleiner. Das bedeutet auch, dass der Platz für ein Bauelement auf der Platine enger …
Pressearbeit. Rehm Thermal Systems. Anlagen-, Lack- und Applikationsauswahl im selektiven Conformal Coating
Schutz dort – und nur dort – wo er gebraucht wird Der Trend zum selektiven automatischen Auftragen von Schutzlacken auf elektronischen Baugruppen in der modernen Elektronikfertigung hält weiter an. Eine stetige Weiterentwicklung der Elektronik führt zu immer komplexeren Baugruppen. Die Einsatzbedingungen moderner Elektronik werden immer vielfältiger. So ist es heute …
