ElectronicElectronic | italiano

Media – La saldatura con profili sottovuoto

 Cosa offre la saldatura con profili sottovuoto? – Parte 1 Nell’ambito della fabbricazione di elementi di elettronica, stanno costantemente salendo le pretese sulla gestione dei cosiddetti “Voids” nei punti di saldatura, vale a dire che è richiesta una riduzione sempre maggiore o una eliminazione totale delle cavità nella tecnica di …

READ MORE →
ElectronicElectronic | deutsch

Die Technik des Vakuumloetens – Pressearbeit

Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? – Teil 1 Im Bereich der Elektronikfertigung steigen ständig die Anforderungen an die sogenannte Voidfreiheit von Lötstellen, also eine Reduzierung bzw. Eliminierung von Hohlräumen in der Verbindungtechnik zwischen Bauteilanschlüssen und Anschlusspads. Durch immer neue Varianten der sogenannten Bottom Terminated Components (BTC), wie sie in Abbildung …

READ MORE →
Article_EnergyManagement_Rehm
ElectronicElectronic | english

Operational energy management is becoming increasingly important

Profits and savings go hand in hand Energy costs, energy transition, energy efficiency – just a small selection of keywords relating to increasingly important energy issues that we have constantly faced in the recent past. Almost all home appliances are advertised with labels showing their energy efficiency class, because even …

READ MORE →