Damit Sie auch morgen noch tief durchatmen können – Lötrauch in der Elektronikfertigung – Schadenswirkungen und Lösungen zur Beseitigung
Einführung Die moderne Elektronikfertigung ist geprägt von einer Vielzahl unterschiedlicher Trenn- und Fügeverfahren. Dabei nehmen die Fügeverfahren den Großteil der Produktionsprozesse ein. Neben Klebe-, Schweiß- und Laserprozessen hat das Löten nach wie vor eine primäre Stellung bei der Herstellung elektronischer Baugruppen inne. Doch Löten ist nicht gleich Löten, denn …
Kondensationslöten wird flexibler CondensoX-Serie von Rehm Thermal Systems erweitert um die kompakte Anlage CondensoXC
Rehm Thermal Systems und Apros Consulting Die elektronische Baugruppenfertigung hat durch die Weiterentwicklung von Reflow-Konvektionslötanlagen einen enormen Sprung nach vorn gemacht. Auf Grund der zunehmenden Komplexität der Baugruppen, Schmelzpunkt des Lotes und erlaubten Prozesstemperaturen der Bauteile, sind Konvektionsanlagen aber nicht immer das erste Mittel der Wahl. Für die Entwickler geht …
