ElectronicElectronic | deutsch

Frauenhofer Institut Berlin Projekt mit Technologiefirmen- Broschüre zur Leiterplattenfertigung am Beispiel SIPLACE Demoboards

In einem prozessübergreifenden Gemeinschaftsprojekt haben Experten des Fraunhofer Instituts (FhG IZM Berlin) mit Herstellern der Elektronikindustrie ASM Assembly Systems, ASYS, Christian Koenen, Fraunhofer IZM, Heraeus, Rehm Thermal Systems und TDK Europe Erfahrungen und Prozessempfehlungen für die Fertigung komplexer Boards diskutiert. Die Ergebnisse wurden am Beispiel des aktuellen SIPLACE Demoboards in …

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ElectronicElectronic | english

3-dimensional soldering process for a MID (molded interconnect device) application

After having described the influence of aperture variations and vacuum on the number of voids and void content in BTCs (bottom terminated components) in part 1 and part 2, a further advantage of the targeted use of vacuum is shown in part 3. As a result of the uniform distribution …

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ElectronicElectronic | deutsch

Ministerium vergibt Umweltpreis an Rehm Thermal Systems

Alle zwei Jahre vergibt das Ministerium für Umwelt, Klima und Energiewirtschaft Baden-Württemberg den Umwelttechnikpreis an Unternehmen, die einen bedeutenden Beitrag zur Ressourceneffizienz und Umweltschonung leisten. Rehm Thermal Systems hat die Jury in diesem Jahr überzeugt und den 2. Platz in der Kategorie „Energieeffizienz“ gewonnen. Der schwäbische Maschinenbauer konstruierte eine Anlage, …

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ElectronicElectronic | english

What are the benefits of soldering with vacuum profiles?

Now that the issue of soldering with vacuum profiles has been introduced in part 1, we’ll take a closer look at the process and discuss the obtained soldering results in part 2. Figure 1 shows the overall layout of the test board, although only the components with ground connection will …

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ElectronicElectronic | français

Qu’offre le brasage avec des profils de vide ? – Partie 2

La première partie a permis une première approche du sujet du brasage avec des profils de vide. La deuxième partie vient approfondir le sujet et discute des résultats de brasage obtenus. L’illustration 1 montre la structure globale de la planche d’essai, mais cette évaluation ne prend en compte que les …

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ElectronicElectronic | english

Globally Networked – Controlled as if by Magic? – Industry 4.0

More and More Public Focus on Industry 4.0 Initiatives During the age of computer-controlled production sequences, abbreviations like CAM, CAD and CNC are a common part of manufacturing reality. When the term Industry 4.0 made its first public appearance at the 2011 Hanover Trade Fair, the associated content was new …

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ElectronicElectronic | italiano

Cosa offre la saldatura con profili sottovuoto? – Parte 2

Dopo che nella prima parte vi abbiamo dato un’infarinatura sull’argomento “Saldatura con profili sottovuoto”, nella seconda parte illustreremo un approfondimento e la discussione relativa ai risultati di saldatura ottenuti. La figura 1 mostra il layout totale, anche se in questo caso dobbiamo concentrarci solo sulla valutazione degli elementi strutturali con …

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ElectronicElectronic | deutsch

Elektronik. Die Richtung bleibt bei Industrie 4.0

Die Inhalte die hinter dem neuen, modernen Begriff ‚Industrie 4.0‘ stecken sind nur in Teilen neu. Das Projekt wird von den Industrieverbänden BITCOM, VDMA und ZVEI über die ‚Plattform Industrie 4.0‘ vorangetrieben. Zur Hannover Messe 2014 veröffentlichte der Wissenschaftliche Beirat der ‚Plattform Industrie 4.0‘ ein Whitepaper zum Stand der Dinge …

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ElectronicElectronic | deutsch

Whitepaper. MID Technologie und Dampfphase beim Vakuumlöten

Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? – Teil 3 Nachdem in Teil 1 und Teil 2 der Einfluss von Aperturvariationen und Vakuum auf die Voidanzahl und den Voidgehalt bei BTC Bauteilen (Bottom Terminated Components) beschrieben wurde, wird im dritten Teil ein weiterer Vorteil des gezielten Einsatzes von Vakuum aufgezeigt. Durch die …

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ElectronicElectronic | deutsch

Löttechnik Analyse- Vakuumloeten Whitepaper

Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? – Teil 2 Nachdem im ersten Teil der Einstieg in das Thema Löten mit Vakuumprofilen gefunden wurde, folgt nun im zweiten Teil eine Vertiefung und die Diskussion der erzielten Lötergebnisse. In der Abbildung 1 wird das Gesamtlayout des Testboards gezeigt, wobei in dieser Auswertung nur …

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