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Baugruppen mit Miniatur-Komponenten benötigen flexible Reinigungsmethoden

In der Regel können Mensch schlecht die Zukunft voraussagen. Doch hier gebe ich eine Vorhersage, auf die sich voll verlassen können: elektronische Schaltungen werden fortlaufend kleiner, smarter, noch dichter bestückt und geben auch noch mehr Wärme ab. Wesentlich höhere Verarbeitungsleistungen und viele innovative Features in den mobilen Geräten werden durch …

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Leuchtendes Grün. Testeinrichtung für Steuergeräte von Pflanzenleuchten

Sehr viele Gemüsesorten, wie Tomaten, werden nahezu ausschließlich unter Glas oder in Folientunneln angebaut. Der Anbau von Gemüse hat sich inzwischen zu einem Hightech-Geschäft entwickelt. Es wird dabei nichts dem Zufall überlassen. Nicht planbare Einflüsse, wie Wetterkapriolen, dürfen keine Rolle mehr spielen. Das alles unter der Vorgabe von hohen Erträgen …

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AWP Group GmbH – neuer Player im Hochtechnologiemarkt- Kommunikation Elektronikbranche

Seit 2016 gibt es sie, die AWP Group GmbH, und bereits jetzt wurde das konservative aber starke Umsatz Wachstumsjahresziel für das komplette Jahr 2017 erreicht. Und es geht ungebremst weiter. Aber die Verantwortlichen der jungen AWP Group GmbH gehen mit diesen Erfolg ganz gelassen um, wollen sie doch in den …

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Die EKRA Vielfalt außerhalb des Standards – innovative Drucklösungen mit Potenzial für mehr

EKRA aus Bönnigheim ist als Anbieter von Sieb- und Schablonendruckern für die Elektronikfertigung sicherlich allen unseren Lesern bekannt. Bei einem Besuch am Firmensitz ergab sich die Gelegenheit auch einmal etwas über die Aktivitäten des Unternehmens kennenzulernen, die etwas außerhalb des Kerngeschäfts liegen, aber gleichermaßen interessant sein dürften. Anwesend waren Jakob …

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Anwenderbericht zum neuen Print Control Umfassende Kontrolle des Print- Prozesses in der SMT- Fertigung

In den vergangenen Jahren sind die Anforderungen an den Druckprozess immer weiter gestiegen. Dabei wird hohes Augenmerk auf die Präzision und Leistungsfähigkeit der Maschinen wie auch der Druckschablonen und Lotpasten gelegt. Die Systeme wurden immer weiter perfektioniert, dennoch ist der Druckprozess auch weiterhin als sensibelster Prozessschritt innerhalb der klassischen SMT- …

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Kondensationslöten wird flexibler CondensoX-Serie von Rehm Thermal Systems erweitert um die kompakte Anlage CondensoXC

Rehm Thermal Systems und Apros Consulting  Die elektronische Baugruppenfertigung hat durch die Weiterentwicklung von Reflow-Konvektionslötanlagen einen enormen Sprung nach vorn gemacht. Auf Grund der zunehmenden Komplexität der Baugruppen, Schmelzpunkt des Lotes und erlaubten Prozesstemperaturen der Bauteile, sind Konvektionsanlagen aber nicht immer das erste Mittel der Wahl. Für die Entwickler geht …

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PacTech – Den Anforderungen der Zukunft gewachsen sein durch Kompetenz und Innovation

Ulrike Schmidt, PacTech – Packaging Technologies GmbH, Nauen Das deutsche Mikroelektronikunternehmen bietet ein breites Dienstleistungsangebot und baut Sondermaschinen rund um das Wafer Level Bumping und Advanced Packaging. Mit zwei weiteren Niederlassungen in den USA und Malaysia ist man in der Lage, auch dort den Markt mit hochwertigen Spezialmaschinen und Dienstleistungen …

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GÖPEL electronic. Schicht für Schicht jeden Fehler finden: Inspektion von BGA und QFN-Baugruppen mit 3D Röntgen

Abaco Manufacturing Services (AMS) – früher bekannt als Foundation Technology und Teil des Embedded-Systems-Bereichs von GE Intelligent Platforms – ist ein britischer EMSAnbieter und Teil von Abaco Systems. Seine Aufgabe ist die Entwicklung von robusten Embedded-Computing-Subsystemen für den Einsatz in härtesten Umgebungen ist. Neben der Fertigung für das Mutterunternehmen bietet …

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Frauenhofer Institut Berlin Projekt mit Technologiefirmen- Broschüre zur Leiterplattenfertigung am Beispiel SIPLACE Demoboards

In einem prozessübergreifenden Gemeinschaftsprojekt haben Experten des Fraunhofer Instituts (FhG IZM Berlin) mit Herstellern der Elektronikindustrie ASM Assembly Systems, ASYS, Christian Koenen, Fraunhofer IZM, Heraeus, Rehm Thermal Systems und TDK Europe Erfahrungen und Prozessempfehlungen für die Fertigung komplexer Boards diskutiert. Die Ergebnisse wurden am Beispiel des aktuellen SIPLACE Demoboards in …

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Fallstudie. Eberspaecher Controls- Neue Entwicklungen und nachhaltige Lösungen in der Automobilindustrie

Jetzt sogar auf der Straße! – Segeln im Trend Der Anteil der Elektronik im Fahrzeug nimmt ständig zu, bis 2016 um etwa 50 Prozent. Mit ihm auch die Anforderungen an die elektronischen Komponenten der Endgeräte, die sicher, zuverlässig und nicht zuletzt energieeffizient funktionieren müssen. Immer mehr Hersteller versuchen innovative technologische …

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