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Prozessoptimierung. Elektronik- SMD Herausforderung Materialverzug bei Leiterplatten und Schablonen

Speziell in der Leiterplattenfertigung sind in den letzten Jahren die Anforderungen an die Zulieferer in der Elektronik Supply Chain  enorm  gestiegen  –  und  der  Trend  hält  an.  Alles wird immer feiner und die elektronischen Bauelemente immer kleiner. Das bedeutet auch, dass  der  Platz  für  ein  Bauelement  auf  der  Platine  enger  …

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