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Leuchtendes Grün. Testeinrichtung für Steuergeräte von Pflanzenleuchten

Sehr viele Gemüsesorten, wie Tomaten, werden nahezu ausschließlich unter Glas oder in Folientunneln angebaut. Der Anbau von Gemüse hat sich inzwischen zu einem Hightech-Geschäft entwickelt. Es wird dabei nichts dem Zufall überlassen. Nicht planbare Einflüsse, wie Wetterkapriolen, dürfen keine Rolle mehr spielen. Das alles unter der Vorgabe von hohen Erträgen …

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AWP Group GmbH – neuer Player im Hochtechnologiemarkt- Kommunikation Elektronikbranche

Seit 2016 gibt es sie, die AWP Group GmbH, und bereits jetzt wurde das konservative aber starke Umsatz Wachstumsjahresziel für das komplette Jahr 2017 erreicht. Und es geht ungebremst weiter. Aber die Verantwortlichen der jungen AWP Group GmbH gehen mit diesen Erfolg ganz gelassen um, wollen sie doch in den …

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G+W Leiterplatten Dresden GmbH Investitionsprojekt

Schaut man sich den Werdegang der G&W Leiterplatten Dresden GmbH an, kann man an den Daten klar erkennen, wie sich die Branche im Laufe der Jahre entwickelt hat. Bei Gründung 1990 war das Unternehmen auch technisch on Top und bot Leiterplatten mit bis zu 8 Lagen und Strukturbreiten von 250 …

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Die EKRA Vielfalt außerhalb des Standards – innovative Drucklösungen mit Potenzial für mehr

EKRA aus Bönnigheim ist als Anbieter von Sieb- und Schablonendruckern für die Elektronikfertigung sicherlich allen unseren Lesern bekannt. Bei einem Besuch am Firmensitz ergab sich die Gelegenheit auch einmal etwas über die Aktivitäten des Unternehmens kennenzulernen, die etwas außerhalb des Kerngeschäfts liegen, aber gleichermaßen interessant sein dürften. Anwesend waren Jakob …

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Anwenderbericht zum neuen Print Control Umfassende Kontrolle des Print- Prozesses in der SMT- Fertigung

In den vergangenen Jahren sind die Anforderungen an den Druckprozess immer weiter gestiegen. Dabei wird hohes Augenmerk auf die Präzision und Leistungsfähigkeit der Maschinen wie auch der Druckschablonen und Lotpasten gelegt. Die Systeme wurden immer weiter perfektioniert, dennoch ist der Druckprozess auch weiterhin als sensibelster Prozessschritt innerhalb der klassischen SMT- …

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Kondensationslöten wird flexibler CondensoX-Serie von Rehm Thermal Systems erweitert um die kompakte Anlage CondensoXC

Rehm Thermal Systems und Apros Consulting  Die elektronische Baugruppenfertigung hat durch die Weiterentwicklung von Reflow-Konvektionslötanlagen einen enormen Sprung nach vorn gemacht. Auf Grund der zunehmenden Komplexität der Baugruppen, Schmelzpunkt des Lotes und erlaubten Prozesstemperaturen der Bauteile, sind Konvektionsanlagen aber nicht immer das erste Mittel der Wahl. Für die Entwickler geht …

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Der Test von Baugruppen für den Weltraum

Andrea Romano, Seica S. p. A. Die Flying-Probe-Technologie wird derzeit eingesetzt, um kommerzielle und militärische Baugruppen zu testen: bei der Verifizierung von Prototypen, in der Produktion und in der Ersatzteilreparatur. Teure, qualitativ hochwertige und hochzuverlässige Produkte wie Baugruppen in Satelliten bedeuten hierbei zahlreiche, spezielle Herausforderungen. Dazu zählen die Überwindung von …

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Diehl Controls Wangen – Fabrik des Jahres

Susanna Ising, FASTEC GmbH Unter Industrieunternehmen gilt der Wettbewerb um die Auszeichnung zur „Fabrik des Jahres/Global Excellence in Operations“ als einer der härtesten Benchmark-Wettbewerbe Europas. Auf diesen Preis, der von A. T. Kearney, einer führenden internationalen Managementberatung seit 1991 verliehen wird, arbeiten produzierende Unternehmen aller Branchen oftmals jahrelang hin. Gesamtsieger …

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Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH akquiriert Häfele GmbH aus Aulendorf im Sinne der Kunden

Investition und Erweiterung im ständigen Fokus bei der Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH Schön, wenn es Partner wie die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH gibt, die Materialbestände, Daten und offene Aufträge übernehmen und abarbeiten können und so einer reibungslosen Materialversorgung der Kunden nichts im Wege steht. So geschehen im Falle …

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PacTech – Den Anforderungen der Zukunft gewachsen sein durch Kompetenz und Innovation

Ulrike Schmidt, PacTech – Packaging Technologies GmbH, Nauen Das deutsche Mikroelektronikunternehmen bietet ein breites Dienstleistungsangebot und baut Sondermaschinen rund um das Wafer Level Bumping und Advanced Packaging. Mit zwei weiteren Niederlassungen in den USA und Malaysia ist man in der Lage, auch dort den Markt mit hochwertigen Spezialmaschinen und Dienstleistungen …

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